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物联网机会多-格宾网设备找江阴敏法机械

文章出处: 人气:    发表时间: 2018.02.07 
GlobalFoundries的FDX系列工艺与Samsung的FD-SOI工艺,与其他竞争方案之间的最大差异,就在于采用了无论是英文或中文读来都十分拗口的“全空乏绝缘上覆硅”(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术;该技术早在2011年就由SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)、意法半导体(ST)以及其研发伙伴IBM、GlobalFoundries、三星等率先在业界推广,号称在28纳米与20 (22)纳米节点能达到由英特尔、台积电等支持的新一代FinFET工艺相当的性能,但成本与风险更低。
Globalfoundries的FDX系列工艺与三星的FD-SOI工艺,与其他竞争方案之间的最大差异,就在于采用了无论是英文或中文读来都十分拗口的”全空乏绝缘上覆硅”(全耗尽绝缘体上硅,FD-SOI)技术;该技术早在2011年就由SOI产业联盟(SOI产业联盟)、意法半导体(ST)以及其研发伙伴IBM、Globalfoundries、三星等率先在业界推广,号称在28纳米与20(22)纳米节点能达到由英特尔、台积电等支持的新一代FinFET工艺相当的性能,但成本与风险更低。

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体工艺技术,除了即将量产的7纳米FinFET尖端工艺,以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5纳米工艺节点,各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶工艺技术选项,也是产业界的关注焦点。
若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体工艺技术,除了即将量产的7纳米FinFET尖端工艺,以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5纳米工艺节点,各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IOT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶工艺技术选项,也是产业界的关注焦点。